碳化硅(SiC)由于具有良好的耐磨性、高溫力學性、抗氧化性等特性，在半導體、核能、國防及空間技術等高科技領域具有廣闊的應用前景。
隨著社會的發展和科學技術的進步,電子設備和儀器越來越趨向精密化、小型化和高性能化，對導熱散熱提出了新的要求。
電子器件在工作時,不可避免地會產生熱量,電子器件的工作效率會因其工作溫度的升高而下降,如不及時解決其散熱問題,將導致電子器件無法高效工作,甚至損壞。
碳化硅具有的較高的導熱系數，碳化硅不僅具有高導熱性，還具有優異的熱穩定性和耐腐蝕性等。利用碳化硅的導熱性能，它可以應用在半導體器件的基底材料、高導熱陶瓷材料、半導體加工的加熱器和加熱板、核燃料以及壓縮機泵中。
碳化硅是第三代半導體產業的重要基礎材料,以它為核心的功率器件耐高壓、耐高溫、損耗低，具有高效率、小型化和輕量化的特征，在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域具有明顯優勢。
高溫應用領域碳化硅陶瓷具有耐高壓、高溫蠕動性小等優點，能適應各種高溫環境。例如，碳化硅橫梁，可適用于工業窯爐中的承重結構架，它的高溫力學性能優異，長期使用不彎曲變形。
碳化硅輥棒可用于高溫燒成帶，它具有良好的導熱性能，節約能源的同時還不增加窯車重量。
碳化硅冷風管可用于窯爐的降溫帶，它的耐急冷熱性能好，且使用壽命是不銹鋼管或氧化鋁等耐火材料的5~10倍。
另外，由于碳化硅陶瓷優良的抗高溫以及抗熱震性能優越，因此碳化硅也是火箭、飛機、汽車發動機和燃汽輪機中熱機部件的主要材料之一
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